СодержаниеОглавление
<br>1 Введение 2
<br>1) Структура и разрез тестового фрагмента ИМС 4
<br>МДП - конденсаторы. .
<br>3)Топологию тестового фрагмента ИМС 6
<br>5 Перечень слоёв ИМС 15
<br>Сборочный топологический чертеж 15
<br>Послойные топологические чертежи 15
<br>6 Вывод 27
<br>7 Литература. 28Введение1 Введение
<br>Интегральная электроника на сегодняшний день является одной из наиболее бурно развивающихся отраслей современной промышленности. Одной из составных частей данной науки является схемотехническая микроэлектроника. На каждом новом этапе развития технологии производства интегральных микросхем (ИМС) создаются принципиально новые методы изготовления структур ИМС, отражающие последние достижения науки.
<br>В настоящее время наибольшее внимание в микроэлектронике уделяется созданию СБИС – сверхбольших интегральных схем – интегральных структур с очень большой степенью интеграции элементов, что позволяет не только значительно уменьшить площадь подложки ИМС, а следовательно, габаритные размеры и потребляемую мощность, но также и значительно расширить перечень функций, которые данная СБИС способна выполнять. В частности, использование СБИС в вычислительной технике позволило создание высокопроизводительных микропроцессоров электронно-вычислительных машин, а также встраиваемых однокристальных микроконтроллеров, объединяющих на одном кристалле несколько взаимосвязанных узлов вычислительного комплекса.
<br>Переход к использованию СБИС сопряжен со значительным увеличением числа элементов ИМС на одной подложке, а также с существенным уменьшением геометрических размеров элементов ИМС. В настоящее время технология позволяет изготовление отдельных элементов ИМС с геометрическими размерами порядка 0,15-0,18 мкм.
<br>Быстрое развитие мироэлектроники как одной из самых обширных областей промышленности обусловлено следующими факторами:
<br>• Надежность - комплексное свойство, которое в зависимости от на¬значения изделия и условий его эксплуатации может включать безотказность, долговечность, ремонтопригодность и сохраняемость в отдельности или определенное сочетание этих свойств как изделий в целом так и его частей. Надежность работы ИМС обусловлена монолитностью их структуры, а также защищенностью интегральных структур от внешних воздействий с помощью герметичных корпусов, в которых, как правило, выпускаются серийные ИМС.
<br>• 2) Снижение габаритов и массы. Значительное уменьшение массы и размеров конкретных радиоэлектронных приборов без потери качества работы также является одним из решающих факторов при выборе ИМС при разработке различных приборов и узлов радиоэлектронной аппаратуры.Литература7 Литература.
<br>1 Маслов А.А., Технология и конструкции полупроводниковых приборов, М.:Энергия, 1970. – 296 с.: ил.
<br>2 Курносов А.И., Юдин В.В., Технология производства полупроводниковых
<br>приборов и интегральных микросхем. – 5-е изд., перераб. и доп. М.:Наука, - 1986.
<br>3 Технология СБИС: в 2-х книгах, пер с англ., под ред. Зи С. - М.: Мир,
<br>1986. – 404 с.: ил.
<br>4 Болтакс Б.И. Диффузия и точечные деффекты в полупроводниках. – Л.:
<br>Наука, 1972. – 384 с.: ил.
<br>5 Готра З.Ю Технология микроэлектронных устройств: Справочник. – М.:
<br>Радио и связь, 1991. – 528 с.: ил.
<br>6 Булкин А.Р., Якивчик П.Н. Технология производства полупроводниковых
<br>приборов. – М.: Мир, 1986. – 320 с.: ил.
<br>7 Готра З.Ю Технология микроэлектронных устройств: Справочник. – Львов:Каменяр, 1986. – 287 с.: ил.
<br>8 Малышева И.А. Технология производства интегральных микросхем: Учебникдля техникумов. – 2-е изд., перераб. и доп. – М.: Радио и связь, 1991.–344 с.: ил.
<br>9 Коледов Л.А. Конструирование и технология микросхем. Курсовое
<br>проектирование: Учеб. пособие для вузов – М.: Высш. шк., 1984. – 231 с.,
<br>ил.
<br>10 Черняев В.Н. Технология производства интегральных микросхем и
<br>микропроцессоров: Учебник для вузов. – 2-е изд., перераб. и доп. – М.:
<br>Радио и связь, 1987. – 464 с.: ил.
<br>11 Матсон Э.А. Конструкции и технология микросхем. – Мн.: Выш. шк.,1985. – 207 с., ил.
|
