Содержание
Введение 2
Термическое (вакуумное) напыление 3
Катодное напыление 5
Ионная бомбардировка 7
Ионно-плазменное напыление 9
Анодирование 11
Электрохимическое осаждение 12
ВУП-5, технические характеристики 13
Трансмиссионная электронная микроскопия 15
Заключение 17
Литература 1ВведениеОбразцы для исследования в просвечивающем электронном микроскопе могут быть приготовлены как непосредственно из материала исследуемого объекта, так и из материала, отличного от материала объекта. В первом случае анализ электроннограмм и дифракционного контраста на изображении дает непосредственную информацию о кристаллической структуре объекта. Тонкие образцы для таких исследований готовятся с помощью следующих методик:
• получение тонких срезов на ультрамикротоме;
• утончение объектов химической полировкой или ионной бомбардировкой;
• напыление пленок – термическое испарение, катодное распыление, газотранспортные реакции и т.д.
• разбрызгивание и высушивание (для порошков и суспензий).
Тонкие пленки представляют собой слой какого-либо материала толщиной от 10 до 10000А. Они различаются по своим физическим и химическим свойствам: эпитаксиальные монокристаллические и аморфные, проводящие и диэлектрические, органические и неорганические. Под эпитаксиальной пленкой обычно понимают монокристаллический слой, выращенный на монокристаллической подложке с которой он имеет определенное кристаллографическое соответствие. Эпитаксиальные монокристаллические пленки обычно содержат дефекты, такие, как дислокации, дефекты упаковки, двойники и субструктуры. Когда верхний слой того же состава, что и подложка, его называют гомоэпитаксиальным, если же верхний слой другого состава, то он называется гетероэпитаксиальным. Аморфные тонкие пленки обладают либо структурой типа беспорядочной сетки, либо беспорядочной плотноупакованной структурой.
В данной работе будет рассмотрен метод напыления тонких пленок термическим испарением на установке ВУП-5.Литература1. Технология тонких пленок. Справочник, под ред. Л. Майссела, Р. Глэнга, пер. с англ., т. 1-2, М., 1977;
2. Плазменная металлизация в вакууме, Минск, 1983;
3. Черняев В.Н., Технология производства интегральных микросхем и микроциклоров, 2 изд., М., 1987;
4. Волков С. С., Гирш В. И., Склеивание и напыление пластмасс, М., 1988;
5. Коледов Л. А., Технология и конструкция микросхем, микроциклоров и микросборок, М., 1989. Л. А. Коледов.
6. Шиммель Г., Методика электронной микроскопии, пер. с нем., М., 1972
|
